تواصل تايوان تعزيز موقعها في قلب صناعة أشباه الموصلات العالمية، بعدما بدأت في 21 سبتمبر 2026 أعمال إنشاء مجمع صناعي جديد للتغليف المتقدم في مدينة كاوشيونغ، مع خطط لشركة TSMC لإنشاء مرافق متخصصة في اختبار تقنيات تصنيع الرقائق وتدريب الكفاءات.
ويأتي المشروع في وقت يرتفع فيه الطلب العالمي على الرقائق المستخدمة في الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء، ما جعل تقنيات التغليف المتقدم جزءًا أساسيًا من سباق أشباه الموصلات، وليس مجرد مرحلة نهائية في عملية التصنيع.
ما المشروع الجديد الذي تشارك فيه TSMC؟
بدأت تايوان أعمال تطوير مجمع Baipu الصناعي في جنوب البلاد، وتحديدًا في كاوشيونغ.
وبحسب رويترز، تخطط TSMC لإنشاء مبنيين داخل المجمع، أحدهما سيكون مختبرًا للتحقق من التقنيات، بينما سيخصص الآخر لتدريب المواهب والكوادر المتخصصة في صناعة أشباه الموصلات. ومن المتوقع أن تبدأ هذه المرافق عملياتها خلال الربع الرابع من عام 2029.
وتشير بيانات حكومة كاوشيونغ إلى أن مساحة المجمع الإجمالية تبلغ نحو 88.7 هكتارًا، منها قرابة 53 هكتارًا مخصصة للاستخدام الصناعي، مع تخصيص نحو 25 هكتارًا لجذب الشركات المرتبطة بمعدات التغليف المتقدم وسلسلة التوريد الخاصة بها.
لماذا أصبح التغليف المتقدم مهمًا لرقائق الذكاء الاصطناعي؟
قد يبدو مصطلح «تغليف الرقائق» وكأنه يشير فقط إلى وضع الشريحة داخل غلاف يحميها، لكن تقنيات التغليف المتقدم أصبحت أكثر تعقيدًا وأهمية بكثير.
فمع زيادة احتياجات نماذج الذكاء الاصطناعي، تحتاج المعالجات الحديثة إلى نقل كميات ضخمة من البيانات بسرعة بين وحدات المعالجة والذاكرة ومكونات أخرى.
وهنا تسمح تقنيات التغليف المتقدم بدمج عدة شرائح ومكونات عالية الأداء ضمن نظام مترابط بكفاءة أكبر، بدل الاعتماد على شريحة ضخمة واحدة لتنفيذ جميع الوظائف.
ولهذا قال الرئيس التايواني لاي تشينغ-ته خلال مراسم إطلاق المشروع إن التطور السريع للذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء جعل التغليف المتقدم عنصرًا حاسمًا في المنافسة العالمية لأشباه الموصلات.
ما علاقة المشروع بتقنية CoWoS؟
أحد أهم الأسماء المرتبطة بتوسع TSMC في هذا المجال هو CoWoS، وهي تقنية تغليف متقدم طورتها الشركة وتُستخدم لدمج معالجات عالية الأداء مع مكونات أخرى، ومنها الذاكرة عالية النطاق الترددي.
وتكتسب هذه التقنيات أهمية كبيرة في أنظمة الذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات التي تحتاج إلى معالجة ونقل كميات هائلة من البيانات.
وتشير تغطية محلية للمشروع إلى أن خطة Baipu تتضمن مركزًا للتحقق من تقنيات CoWoS، بحيث تستطيع شركات المعدات والموردون المشاركة في تطوير واختبار تقنيات الجيل التالي قبل انتقالها إلى الإنتاج التجاري واسع النطاق.
مختبر لاختبار التقنيات قبل الإنتاج الضخم
أحد الجوانب اللافتة في المشروع هو أن مرافق TSMC المخطط لها لن تكون مجرد مصنع تقليدي لإنتاج الرقائق.
الهدف هو توفير بيئة تستطيع فيها شركات المعدات والمواد اختبار تقنياتها والتحقق منها بالتعاون مع منظومة تصنيع أشباه الموصلات.
وبحسب رويترز، تتوقع تايوان أن يساعد ذلك في تقليل الوقت اللازم لنقل التقنيات الجديدة إلى مرحلة الإنتاج الكمي، إلى جانب مساعدة الموردين المحليين على الدخول بصورة أعمق في سلسلة توريد تصنيع الرقائق المتقدمة.
وهذا مهم لأن تطوير تقنية جديدة لا يكفي وحده؛ إذ يجب التأكد من قدرتها على العمل باستقرار وجودة مرتفعة داخل خطوط إنتاج تتعامل مع ملايين المكونات الدقيقة.
لماذا تستثمر تايوان أكثر في هذا القطاع؟
تمتلك تايوان بالفعل مكانة محورية في صناعة أشباه الموصلات العالمية، لكن المنافسة على تقنيات الجيل التالي تتزايد باستمرار.
وتحاول دول عديدة بناء قدرات محلية أكبر في تصنيع الرقائق، في حين يستمر الطلب على معالجات الذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات في رفع أهمية المصانع وتقنيات التغليف وسلاسل التوريد المرتبطة بها.
لذلك لا يتعلق المشروع الجديد بزيادة مساحة المصانع فقط، بل ببناء منظومة تجمع شركات المعدات والمواد والبحث والتطوير والتدريب بالقرب من مرافق صناعة الرقائق.
TSMC توسع تقنياتها لما بعد تصنيع الترانزستورات
تأتي خطوة Baipu ضمن تحركات أوسع تقوم بها TSMC لتطوير تقنيات صناعة الرقائق المستقبلية.
ففي سبتمبر 2026، أعلنت TSMC وASML مبادرة مشتركة للانتقال إلى أقنعة ضوئية أكبر حجمًا لتقنية High NA EUV، مع استهداف إنشاء خط تجريبي لأقنعة بقياس 12 بوصة بحلول 2031 والاستعداد الكامل لدعم الإنتاج المتقدم بحلول 2033.
وتوضح هذه التحركات أن المنافسة في صناعة أشباه الموصلات لم تعد مرتبطة فقط بتقليص حجم الترانزستورات، بل تشمل أيضًا الطباعة الضوئية والتغليف والمواد والمعدات وكيفية دمج المكونات المختلفة معًا.
ماذا يعني المشروع للمستخدم العادي؟
لن يؤدي افتتاح مجمع صناعي جديد إلى جعل الهواتف أو الحواسيب أسرع بين ليلة وضحاها.
لكن على المدى الطويل، يمكن للاستثمار في التغليف المتقدم أن يساعد على تطوير معالجات أكثر قدرة على التعامل مع أعباء الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء.
كما أن تقليل الوقت اللازم لاختبار التقنيات وإدخالها إلى الإنتاج قد يساعد شركات الرقائق على تطوير أجيال جديدة بوتيرة أسرع.
ويظل التأثير الفعلي مرتبطًا بمدى نجاح المشروع، والتقنيات التي سيتم تطويرها داخله، وقدرة الموردين على الانتقال من الاختبارات إلى الإنتاج التجاري.
هل سيزيد المشروع إنتاج رقائق الذكاء الاصطناعي مباشرة؟
ليس بالضرورة.
المرافق التي أعلنت عنها TSMC في Baipu تركز بصورة أساسية على التحقق من التقنيات وتطوير منظومة الموردين وتدريب الكفاءات، ولذلك لا ينبغي التعامل مع المشروع باعتباره مجرد مصنع جديد لإنتاج معالجات الذكاء الاصطناعي.
لكن أهميته تأتي من دوره المحتمل في تسريع تطوير واختبار تقنيات التغليف التي تعتمد عليها الرقائق عالية الأداء مستقبلًا.
الخلاصة
بدء إنشاء مجمع Baipu للتغليف المتقدم في تايوان يمثل خطوة جديدة في السباق العالمي لتطوير البنية التحتية اللازمة لرقائق الذكاء الاصطناعي.
وتخطط TSMC لإنشاء مختبر للتحقق من التقنيات ومركز لتدريب الكفاءات، بينما تسعى تايوان إلى جمع موردي المعدات والمواد داخل منظومة تساعد على اختبار الابتكارات ونقلها إلى الإنتاج بصورة أسرع.
ومع استمرار ارتفاع الطلب على الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء، قد تصبح تقنيات التغليف المتقدم واحدة من أهم ساحات المنافسة في صناعة الرقائق خلال السنوات المقبلة.
أسئلة شائعة
ما هو التغليف المتقدم للرقائق؟
هو مجموعة من التقنيات التي تسمح بدمج وربط عدة شرائح ومكونات داخل حزمة عالية الأداء، بهدف تحسين الاتصال بينها وزيادة كفاءة النظام.
ما هي تقنية CoWoS؟
CoWoS هي إحدى تقنيات التغليف المتقدم لدى TSMC، وتُستخدم في أنظمة الحوسبة عالية الأداء والذكاء الاصطناعي لدمج مكونات مثل المعالجات والذاكرة عالية السرعة بكفاءة.
أين يقع مجمع Baipu؟
يقع المجمع في مدينة كاوشيونغ جنوب تايوان، وتبلغ مساحته الإجمالية نحو 88.7 هكتارًا.
متى تبدأ مرافق TSMC الجديدة العمل؟
وفق المعلومات المعلنة في 21 سبتمبر 2026، من المتوقع بدء تشغيل منشآت TSMC المخطط لها في المجمع خلال الربع الرابع من 2029.
المصادر: تقرير Reuters المنشور في 21 سبتمبر 2026 هو المصدر الأساسي للخبر، مع بيانات حكومة مدينة كاوشيونغ حول مساحة المجمع وخطط تطويره، وتغطية CommonWealth لتفاصيل مركز CoWoS والتحقق من التقنيات. كما تمت مراجعة إعلان TSMC وASML الرسمي لفهم السياق الأوسع لتطوير تقنيات تصنيع الرقائق المستقبلية.